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Chip Quik Inc. TS391LT10

Name: TS391LT10
Brand: Chip Quik Inc.
SKU: TS391LT10
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Número de parte: TS391LT10

Fabricante: Chip Quik Inc.

Categoría:: Soldadura

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Ficha técnica: TS391LT10.pdf

Descripción: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Revisión de calidad:: ★★★★★ 5.0/5 Revisado por el equipo QC de FudongIC

La información de producto de TS391LT10 ha sido revisada según número de parte, fabricante, encapsulado, estado de stock, requisitos de compra y disponibilidad de envío.

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🔍¿Para qué aplicaciones es adecuado TS391LT10?

TS391LT10 es un producto de Chip Quik Inc. dentro de la categoría Soldadura. Es adecuado para proyectos electrónicos que requieren verificación de parámetros, suministro estable, comparación BOM y soporte de compra.

Equipos de comunicación y red

Adecuado para módulos de comunicación, estaciones base, equipos de red y transmisión de datos industrial.

Sistemas automotrices y de control

Aplicable a electrónica automotriz, módulos de control, sensores y proyectos embebidos con requisitos de parámetros y suministro.

Automatización industrial

Útil para equipos industriales, control de motores, instrumentos de medición, sistemas de automatización y placas electrónicas.

Centros de datos y plataformas cloud

Compatible con servidores, centros de datos, fuentes de alimentación, placas de control y sistemas electrónicos de alta fiabilidad.

FudongIC ayuda a los clientes a comprar TS391LT10, incluyendo confirmación de stock, precio, comparación BOM y selección técnica.

Solicitar cotización y soporte técnico para TS391LT10

Descripción del producto

TS391LT10 es un producto de Chip Quik Inc. en la categoría Soldadura. La descripción es: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO. FudongIC ayuda a los clientes con revisión de datasheet, confirmación de stock, cotización, comparación BOM y selección técnica.

Características principales

Número de parte: TS391LT10
Fabricante: Chip Quik Inc.
Categoría: Soldadura
Encapsulado:
Soporte para datasheet, confirmación de stock y cotización
Adecuado para muestras, pequeñas cantidades y compras en volumen

Áreas de aplicación

TS391LT10 puede utilizarse en comunicaciones, automatización industrial, electrónica automotriz, centros de datos, sistemas embebidos, energía, control y otros proyectos electrónicos.

Compra y soporte técnico

Si necesita stock, precios por volumen, plazo de entrega, alternativas o documentación técnica para TS391LT10, envíe una consulta a FudongIC. Nuestro equipo le ayudará según su aplicación, parámetros, encapsulado y cantidad de compra.

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Product details

Packaging:
Bulk
Series:
-
ProductStatus:
Active
Type:
Solder Paste
Composition:
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter:
-
MeltingPoint:
281°F (138°C)
FluxType:
No-Clean
WireGauge:
-
MeshType:
4
Process:
Lead Free
Form:
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
ShelfLife:
12 Months
ShelfLifeStart:
Date of Manufacture
Categoría:
Soldadura
Ficha técnica
TS391LT10.pdf

TS391LT10 - Preguntas frecuentes

¿TS391LT10 está actualmente en stock?▼

TS391LT10 aparece en FudongIC con información actual de stock. El inventario mostrado es 2648. Como el inventario cambia con frecuencia, envíe una RFQ para confirmar stock, precio y entrega en tiempo real.

¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para TS391LT10?▼

La cantidad mínima de pedido para TS391LT10 es 1 pieza(s). FudongIC admite muestras, pedidos pequeños y compras en volumen.

¿TS391LT10 es original y genuino?▼

FudongIC se centra en suministrar componentes electrónicos originales y genuinos. TS391LT10 de Chip Quik Inc. se obtiene mediante canales de suministro fiables.

¿Cuál es el plazo de entrega típico para TS391LT10?▼

El plazo de entrega depende de la ubicación del stock, la cantidad del pedido y el destino. Para stock disponible, podemos organizar envío por DHL, FedEx, UPS u otros servicios exprés.

¿Hay piezas alternativas o equivalentes para TS391LT10?▼

Según los requisitos de su aplicación, FudongIC puede ayudar a revisar alternativas o equivalentes para TS391LT10. Envíe especificaciones, cantidad objetivo y detalles de aplicación.

Imagen
Número de parte	SMD291SNL10	NC2SW.031 0.5OZ	NCSW.031 0.5OZ	NCSWLF.031 0.5OZ	SMD4300LTLFP250T4
Fabricante	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.
Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
Series	-	-	-	-	-
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Type	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste
Composition	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter	-	-	-	-	-
MeltingPoint	281°F (138°C)	281°F (138°C)	281°F (138°C)	281°F (138°C)	281°F (138°C)
FluxType	No-Clean	No-Clean	No-Clean	No-Clean	No-Clean
WireGauge	-	-	-	-	-
MeshType	4	4	4	4	4
Process	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free
Form	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
ShelfLife	12 Months	12 Months	12 Months	12 Months	12 Months
ShelfLifeStart	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture