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Chip Quik Inc. NC191SNL35

Name: NC191SNL35
Brand: Chip Quik Inc.
SKU: NC191SNL35
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Número de parte: NC191SNL35

Fabricante: Chip Quik Inc.

Categoría:: Soldadura

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Ficha técnica: NC191SNL35.pdf

Descripción: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS

Revisión de calidad:: ★★★★★ 5.0/5 Revisado por el equipo QC de FudongIC

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🔍¿Para qué aplicaciones es adecuado NC191SNL35?

NC191SNL35 es un producto de Chip Quik Inc. dentro de la categoría Soldadura. Es adecuado para proyectos electrónicos que requieren verificación de parámetros, suministro estable, comparación BOM y soporte de compra.

Equipos de comunicación y red

Adecuado para módulos de comunicación, estaciones base, equipos de red y transmisión de datos industrial.

Sistemas automotrices y de control

Aplicable a electrónica automotriz, módulos de control, sensores y proyectos embebidos con requisitos de parámetros y suministro.

Automatización industrial

Útil para equipos industriales, control de motores, instrumentos de medición, sistemas de automatización y placas electrónicas.

Centros de datos y plataformas cloud

Compatible con servidores, centros de datos, fuentes de alimentación, placas de control y sistemas electrónicos de alta fiabilidad.

FudongIC ayuda a los clientes a comprar NC191SNL35, incluyendo confirmación de stock, precio, comparación BOM y selección técnica.

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Descripción del producto

NC191SNL35 es un producto de Chip Quik Inc. en la categoría Soldadura. La descripción es: SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS. FudongIC ayuda a los clientes con revisión de datasheet, confirmación de stock, cotización, comparación BOM y selección técnica.

Características principales

Número de parte: NC191SNL35
Fabricante: Chip Quik Inc.
Categoría: Soldadura
Encapsulado:
Soporte para datasheet, confirmación de stock y cotización
Adecuado para muestras, pequeñas cantidades y compras en volumen

Áreas de aplicación

NC191SNL35 puede utilizarse en comunicaciones, automatización industrial, electrónica automotriz, centros de datos, sistemas embebidos, energía, control y otros proyectos electrónicos.

Compra y soporte técnico

Si necesita stock, precios por volumen, plazo de entrega, alternativas o documentación técnica para NC191SNL35, envíe una consulta a FudongIC. Nuestro equipo le ayudará según su aplicación, parámetros, encapsulado y cantidad de compra.

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Product details

Packaging:
Bulk
Series:
Smooth Flow™
ProductStatus:
Active
Type:
Solder Paste
Composition:
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter:
-
MeltingPoint:
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
FluxType:
No-Clean
WireGauge:
-
MeshType:
4
Process:
Lead Free
Form:
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
ShelfLife:
6 Months
ShelfLifeStart:
Date of Manufacture
Categoría:
Soldadura
Ficha técnica
NC191SNL35.pdf

NC191SNL35 - Preguntas frecuentes

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La cantidad mínima de pedido para NC191SNL35 es 1 pieza(s). FudongIC admite muestras, pedidos pequeños y compras en volumen.

¿NC191SNL35 es original y genuino?▼

FudongIC se centra en suministrar componentes electrónicos originales y genuinos. NC191SNL35 de Chip Quik Inc. se obtiene mediante canales de suministro fiables.

¿Cuál es el plazo de entrega típico para NC191SNL35?▼

El plazo de entrega depende de la ubicación del stock, la cantidad del pedido y el destino. Para stock disponible, podemos organizar envío por DHL, FedEx, UPS u otros servicios exprés.

¿Hay piezas alternativas o equivalentes para NC191SNL35?▼

Según los requisitos de su aplicación, FudongIC puede ayudar a revisar alternativas o equivalentes para NC191SNL35. Envíe especificaciones, cantidad objetivo y detalles de aplicación.

Imagen
Número de parte	NC191AX15	NC191SNL15	NC191AX50	NC191SNL15T5	NC191LT35
Fabricante	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.
Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
Series	Smooth Flow™	Smooth Flow™	Smooth Flow™	Smooth Flow™	Smooth Flow™
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Type	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste	Solder Paste
Composition	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter	-	-	-	-	-
MeltingPoint	422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
FluxType	No-Clean	No-Clean	No-Clean	No-Clean	No-Clean
WireGauge	-	-	-	-	-
MeshType	4	4	4	4	4
Process	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free
Form	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc	Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
ShelfLife	6 Months	6 Months	6 Months	6 Months	6 Months
ShelfLifeStart	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture	Date of Manufacture