Todas las categorías

Más categorías de productos

CUI Devices HSB03-141406

Name: HSB03-141406
Brand: CUI Devices
SKU: HSB03-141406
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Comparar

Número de parte: HSB03-141406

Fabricante: CUI Devices

Categoría:: Térmico - Disipadores de calor

Paquete: BGA

Ficha técnica: HSB03-141406.pdf

Descripción: HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

Revisión de calidad:: ★★★★★ 5.0/5 Revisado por el equipo QC de FudongIC

La información de producto de HSB03-141406 ha sido revisada según número de parte, fabricante, encapsulado, estado de stock, requisitos de compra y disponibilidad de envío.

Cantidad: RFQ Añadir a la lista de RFQ Comprar ahora Añadir al carrito

Precio unitario$0

Precio total$0

Pago

Envío

Aplicaciones

🔍¿Para qué aplicaciones es adecuado HSB03-141406?

HSB03-141406 es un producto de CUI Devices dentro de la categoría Térmico - Disipadores de calor. Es adecuado para proyectos electrónicos que requieren verificación de parámetros, suministro estable, comparación BOM y soporte de compra.

Equipos de comunicación y red

Adecuado para módulos de comunicación, estaciones base, equipos de red y transmisión de datos industrial.

Sistemas automotrices y de control

Aplicable a electrónica automotriz, módulos de control, sensores y proyectos embebidos con requisitos de parámetros y suministro.

Automatización industrial

Útil para equipos industriales, control de motores, instrumentos de medición, sistemas de automatización y placas electrónicas.

Centros de datos y plataformas cloud

Compatible con servidores, centros de datos, fuentes de alimentación, placas de control y sistemas electrónicos de alta fiabilidad.

FudongIC ayuda a los clientes a comprar HSB03-141406, incluyendo confirmación de stock, precio, comparación BOM y selección técnica.

Solicitar cotización y soporte técnico para HSB03-141406

Descripción del producto

HSB03-141406 es un producto de CUI Devices en la categoría Térmico - Disipadores de calor. La descripción es: HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM. FudongIC ayuda a los clientes con revisión de datasheet, confirmación de stock, cotización, comparación BOM y selección técnica.

Características principales

Número de parte: HSB03-141406
Fabricante: CUI Devices
Categoría: Térmico - Disipadores de calor
Encapsulado: BGA
Soporte para datasheet, confirmación de stock y cotización
Adecuado para muestras, pequeñas cantidades y compras en volumen

Áreas de aplicación

HSB03-141406 puede utilizarse en comunicaciones, automatización industrial, electrónica automotriz, centros de datos, sistemas embebidos, energía, control y otros proyectos electrónicos.

Compra y soporte técnico

Si necesita stock, precios por volumen, plazo de entrega, alternativas o documentación técnica para HSB03-141406, envíe una consulta a FudongIC. Nuestro equipo le ayudará según su aplicación, parámetros, encapsulado y cantidad de compra.

Productos relacionados

Product details

Packaging:
Box
Series:
HSB
ProductStatus:
Active
Type:
Top Mount
PackageCooled:
Adhesive
AttachmentMethod:
Square, Pin Fins
Shape:
0.551 (14.00mm)
Length:
0.551 (14.00mm)
Width:
-
Diameter:
0.236 (6.00mm)
FinHeight:
2.1W @ 75°C
PowerDissipation@TemperatureRise:
15.80°C/W @ 200 LFM
ThermalResistance@ForcedAirFlow:
35.98°C/W
ThermalResistance@Natural:
Aluminum Alloy
Material:
Categoría:
Térmico - Disipadores de calor
Ficha técnica
HSB03-141406.pdf

HSB03-141406 - Preguntas frecuentes

¿HSB03-141406 está actualmente en stock?▼

HSB03-141406 aparece en FudongIC con información actual de stock. El inventario mostrado es 3393. Como el inventario cambia con frecuencia, envíe una RFQ para confirmar stock, precio y entrega en tiempo real.

¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para HSB03-141406?▼

La cantidad mínima de pedido para HSB03-141406 es 1 pieza(s). FudongIC admite muestras, pedidos pequeños y compras en volumen.

¿HSB03-141406 es original y genuino?▼

FudongIC se centra en suministrar componentes electrónicos originales y genuinos. HSB03-141406 de CUI Devices se obtiene mediante canales de suministro fiables.

¿Cuál es el plazo de entrega típico para HSB03-141406?▼

El plazo de entrega depende de la ubicación del stock, la cantidad del pedido y el destino. Para stock disponible, podemos organizar envío por DHL, FedEx, UPS u otros servicios exprés.

¿Hay piezas alternativas o equivalentes para HSB03-141406?▼

Según los requisitos de su aplicación, FudongIC puede ayudar a revisar alternativas o equivalentes para HSB03-141406. Envíe especificaciones, cantidad objetivo y detalles de aplicación.

Imagen
Número de parte	HSB02-101007	HSB03-141406	HSB12-272706	HSB03-121218	HSB18-232310
Fabricante	CUI Devices	CUI Devices	CUI Devices	CUI Devices	CUI Devices
Packaging	Box	Box	Box	Box	Box
Series	HSB	HSB	HSB	HSB	HSB
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Type	Top Mount	Top Mount	Top Mount	Top Mount	Top Mount
PackageCooled	Adhesive	Adhesive	Adhesive	Adhesive	Adhesive
AttachmentMethod	Square, Pin Fins	Square, Pin Fins	Square, Pin Fins	Square, Pin Fins	Square, Pin Fins
Shape	0.551 (14.00mm)	0.551 (14.00mm)	0.551 (14.00mm)	0.551 (14.00mm)	0.551 (14.00mm)
Length	0.551 (14.00mm)	0.551 (14.00mm)	0.551 (14.00mm)	0.551 (14.00mm)	0.551 (14.00mm)
Width	-	-	-	-	-
Diameter	0.236 (6.00mm)	0.236 (6.00mm)	0.236 (6.00mm)	0.236 (6.00mm)	0.236 (6.00mm)
FinHeight	2.1W @ 75°C	2.1W @ 75°C	2.1W @ 75°C	2.1W @ 75°C	2.1W @ 75°C
PowerDissipation@TemperatureRise	15.80°C/W @ 200 LFM	15.80°C/W @ 200 LFM	15.80°C/W @ 200 LFM	15.80°C/W @ 200 LFM	15.80°C/W @ 200 LFM
ThermalResistance@ForcedAirFlow	35.98°C/W	35.98°C/W	35.98°C/W	35.98°C/W	35.98°C/W
ThermalResistance@Natural	Aluminum Alloy	Aluminum Alloy	Aluminum Alloy	Aluminum Alloy	Aluminum Alloy
Material