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AMD Xilinx XCVM1802-1LSIVSVD1760
- Número de parte
- XCVM1802-1LSIVSVD1760
- Fabricante
- AMD Xilinx
- Categoría:
- Integrado - Sistema en chip (SoC)
- Paquete
- 1760-BFBGA, FCBGA
- Ficha técnica
-
XCVM1802-1LSIVSVD1760.pdf
- Descripción
- IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
- Revisión de calidad:
-
★★★★★ 5.0/5 Revisado por el equipo QC de FudongIC
La información de producto de XCVM1802-1LSIVSVD1760 ha sido revisada según número de parte, fabricante, encapsulado, estado de stock, requisitos de compra y disponibilidad de envío.
- Cantidad
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¿Para qué aplicaciones es adecuado XCVM1802-1LSIVSVD1760?
XCVM1802-1LSIVSVD1760 es un producto de AMD Xilinx dentro de la categoría Integrado - Sistema en chip (SoC). Es adecuado para proyectos electrónicos que requieren verificación de parámetros, suministro estable, comparación BOM y soporte de compra.
Equipos de comunicación y red
Adecuado para módulos de comunicación, estaciones base, equipos de red y transmisión de datos industrial.
Sistemas automotrices y de control
Aplicable a electrónica automotriz, módulos de control, sensores y proyectos embebidos con requisitos de parámetros y suministro.
Automatización industrial
Útil para equipos industriales, control de motores, instrumentos de medición, sistemas de automatización y placas electrónicas.
Centros de datos y plataformas cloud
Compatible con servidores, centros de datos, fuentes de alimentación, placas de control y sistemas electrónicos de alta fiabilidad.
FudongIC ayuda a los clientes a comprar XCVM1802-1LSIVSVD1760, incluyendo confirmación de stock, precio, comparación BOM y selección técnica.
Solicitar cotización y soporte técnico para XCVM1802-1LSIVSVD1760Descripción del producto
XCVM1802-1LSIVSVD1760 es un producto de AMD Xilinx en la categoría Integrado - Sistema en chip (SoC). La descripción es: IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA. FudongIC ayuda a los clientes con revisión de datasheet, confirmación de stock, cotización, comparación BOM y selección técnica.
Características principales
- Número de parte: XCVM1802-1LSIVSVD1760
- Fabricante: AMD Xilinx
- Categoría: Integrado - Sistema en chip (SoC)
- Encapsulado: 1760-BFBGA, FCBGA
- Soporte para datasheet, confirmación de stock y cotización
- Adecuado para muestras, pequeñas cantidades y compras en volumen
Áreas de aplicación
XCVM1802-1LSIVSVD1760 puede utilizarse en comunicaciones, automatización industrial, electrónica automotriz, centros de datos, sistemas embebidos, energía, control y otros proyectos electrónicos.
Compra y soporte técnico
Si necesita stock, precios por volumen, plazo de entrega, alternativas o documentación técnica para XCVM1802-1LSIVSVD1760, envíe una consulta a FudongIC. Nuestro equipo le ayudará según su aplicación, parámetros, encapsulado y cantidad de compra.
Productos relacionados
Product details
- Package/Case:1760-BFBGA, FCBGA
- Packaging:Tray
- Series:Versal™ Prime
- ProductStatus:Active
- Architecture:MPU, FPGA
- CoreProcessor:Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
- FlashSize:-
- RAMSize:256KB
- Peripherals:DDR, DMA, PCIe
- Connectivity:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Speed:400MHz, 1GHz
- PrimaryAttributes:Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells
- OperatingTemperature:-40°C ~ 100°C (TJ)
- Categoría:
- Ficha técnica
XCVM1802-1LSIVSVD1760 - Preguntas frecuentes
XCVM1802-1LSIVSVD1760 aparece en FudongIC con información actual de stock. El inventario mostrado es 3845. Como el inventario cambia con frecuencia, envíe una RFQ para confirmar stock, precio y entrega en tiempo real.
La cantidad mínima de pedido para XCVM1802-1LSIVSVD1760 es 1 pieza(s). FudongIC admite muestras, pedidos pequeños y compras en volumen.
FudongIC se centra en suministrar componentes electrónicos originales y genuinos. XCVM1802-1LSIVSVD1760 de AMD Xilinx se obtiene mediante canales de suministro fiables.
El plazo de entrega depende de la ubicación del stock, la cantidad del pedido y el destino. Para stock disponible, podemos organizar envío por DHL, FedEx, UPS u otros servicios exprés.
Según los requisitos de su aplicación, FudongIC puede ayudar a revisar alternativas o equivalentes para XCVM1802-1LSIVSVD1760. Envíe especificaciones, cantidad objetivo y detalles de aplicación.
| Imagen |  |
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| Número de parte | XCVM1802-1LSEVFVC1760 | XCVM1802-1MSEVFVC1760 | XCVM1802-1MSEVSVD1760 | XCVM1802-1MSEVSVA2197 | XCVM1802-1LSEVSVD1760 |
| Fabricante | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx |
| Package/Case | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Packaging | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Series | Versal™ Prime | Versal™ Prime | Versal™ Prime | Versal™ Prime | Versal™ Prime |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Architecture | MPU, FPGA | MPU, FPGA | MPU, FPGA | MPU, FPGA | MPU, FPGA |
| CoreProcessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ |
| FlashSize | - | - | - | - | - |
| RAMSize | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| Peripherals | DDR, DMA, PCIe | DDR, DMA, PCIe | DDR, DMA, PCIe | DDR, DMA, PCIe | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Speed | 400MHz, 1GHz | 400MHz, 1GHz | 400MHz, 1GHz | 400MHz, 1GHz | 400MHz, 1GHz |
| PrimaryAttributes | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) |
- Audio – Spezialanwendungen(1538)
- Takt/Timing – Anwendungsspezifisch(8358)
- Takt/Timing – Taktpuffer, Treiber(4451)
- Takt/Timing – Taktgeneratoren, PLLs, Frequenzsynthesizer(31012)
- Takt/Timing – Verzögerungsleitungen(1026)
- Takt/Timing – IC-Batterien(4)
- Takt/Timing – Programmierbare Timer und Oszillatoren(23213)
- Takt/Timing – Echtzeituhren(2323)
- Daten Erfassung – ADCs/DACs – Spezialanwendungen(2816)
- Datenerfassung – Analoges Frontend (AFE)(767)
- Datenerfassung – Analog-Digital-Wandler (ADC)(15790)
- Datenerfassung – Digitale Potentiometer(6371)
- Datenerfassung – Digital-Analog-Wandler (DAC)(12303)
- Datenerfassung – Touchscreen-Controller(984)
- Embedded – CPLDs (Komplexe programmierbare Logikbausteine)(5034)
- Embedded – DSP (Digitale Signalprozessoren)(3662)
- Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array)(25330)
- Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) mit Mikrocontrollern(81)
- Embedded – Mikrocontroller(90064)
- Embedded – Mikrocontroller – Anwendungsspezifisch(2371)
XCVM1802-1LSIVSVD1760 Información relevante
Las siguientes partes están incluidas "XCVM1802-1LSIVSVD1760" ISSI, soluciones integradas de silicio, Inc. XCVM1802-1LSIVSVD1760.
- Número de parte
- Fabricante
- Paquete
- Descripción
Las siguientes partes son las más buscadas en: Integrado - Sistema en chip (SoC).
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SC-20100S-A
GHI Electronics, LLC
-
M2S050-FGG484
Microchip Technology
-
MAX32655GXG+
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
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30SOC-SC-539
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M2S050T-FGG896
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-
QN9021/D
NXP USA Inc.
- 1500+ Promedio diario de RFQ
- 20,000.000 Unidad estándar de producto
- 1800+ Fabricantes en todo el mundo
- 15,000+ Almacén en inventario
