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Winbond Electronics W66BL6NBUAFJ

Name: W66BL6NBUAFJ
Brand: Winbond Electronics
SKU: W66BL6NBUAFJ
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Número de parte: W66BL6NBUAFJ

Fabricante: Winbond Electronics

Categoría:: Memoria

Paquete: 200-WFBGA

Ficha técnica: W66BL6NBUAFJ.pdf

Descripción: 2GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1

Revisión de calidad:: ★★★★★ 5.0/5 Revisado por el equipo QC de FudongIC

La información de producto de W66BL6NBUAFJ ha sido revisada según número de parte, fabricante, encapsulado, estado de stock, requisitos de compra y disponibilidad de envío.

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🔍¿Para qué aplicaciones es adecuado W66BL6NBUAFJ?

W66BL6NBUAFJ es un producto de Winbond Electronics dentro de la categoría Memoria. Es adecuado para proyectos electrónicos que requieren verificación de parámetros, suministro estable, comparación BOM y soporte de compra.

Equipos de comunicación y red

Adecuado para módulos de comunicación, estaciones base, equipos de red y transmisión de datos industrial.

Sistemas automotrices y de control

Aplicable a electrónica automotriz, módulos de control, sensores y proyectos embebidos con requisitos de parámetros y suministro.

Automatización industrial

Útil para equipos industriales, control de motores, instrumentos de medición, sistemas de automatización y placas electrónicas.

Centros de datos y plataformas cloud

Compatible con servidores, centros de datos, fuentes de alimentación, placas de control y sistemas electrónicos de alta fiabilidad.

FudongIC ayuda a los clientes a comprar W66BL6NBUAFJ, incluyendo confirmación de stock, precio, comparación BOM y selección técnica.

Solicitar cotización y soporte técnico para W66BL6NBUAFJ

Descripción del producto

W66BL6NBUAFJ es un producto de Winbond Electronics en la categoría Memoria. La descripción es: 2GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1. FudongIC ayuda a los clientes con revisión de datasheet, confirmación de stock, cotización, comparación BOM y selección técnica.

Características principales

Número de parte: W66BL6NBUAFJ
Fabricante: Winbond Electronics
Categoría: Memoria
Encapsulado: 200-WFBGA
Soporte para datasheet, confirmación de stock y cotización
Adecuado para muestras, pequeñas cantidades y compras en volumen

Áreas de aplicación

W66BL6NBUAFJ puede utilizarse en comunicaciones, automatización industrial, electrónica automotriz, centros de datos, sistemas embebidos, energía, control y otros proyectos electrónicos.

Compra y soporte técnico

Si necesita stock, precios por volumen, plazo de entrega, alternativas o documentación técnica para W66BL6NBUAFJ, envíe una consulta a FudongIC. Nuestro equipo le ayudará según su aplicación, parámetros, encapsulado y cantidad de compra.

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Product details

Packaging:
Tray
Series:
-
ProductStatus:
Not For New Designs
MemoryType:
Volatile
MemoryFormat:
DRAM
Technology:
SDRAM - Mobile LPDDR4
MemorySize:
2Gb (128M x 16)
MemoryInterface:
LVSTL_11
ClockFrequency:
1.6 GHz
WriteCycleTime-WordPage:
18ns
AccessTime:
3.5 ns
Voltage-Supply:
1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
OperatingTemperature:
-40°C ~ 105°C (TC)
MountingType:
Surface Mount
Categoría:
Memoria
Ficha técnica
W66BL6NBUAFJ.pdf

W66BL6NBUAFJ - Preguntas frecuentes

¿W66BL6NBUAFJ está actualmente en stock?▼

W66BL6NBUAFJ aparece en FudongIC con información actual de stock. El inventario mostrado es 3208. Como el inventario cambia con frecuencia, envíe una RFQ para confirmar stock, precio y entrega en tiempo real.

¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para W66BL6NBUAFJ?▼

La cantidad mínima de pedido para W66BL6NBUAFJ es 1 pieza(s). FudongIC admite muestras, pedidos pequeños y compras en volumen.

¿W66BL6NBUAFJ es original y genuino?▼

FudongIC se centra en suministrar componentes electrónicos originales y genuinos. W66BL6NBUAFJ de Winbond Electronics se obtiene mediante canales de suministro fiables.

¿Cuál es el plazo de entrega típico para W66BL6NBUAFJ?▼

El plazo de entrega depende de la ubicación del stock, la cantidad del pedido y el destino. Para stock disponible, podemos organizar envío por DHL, FedEx, UPS u otros servicios exprés.

¿Hay piezas alternativas o equivalentes para W66BL6NBUAFJ?▼

Según los requisitos de su aplicación, FudongIC puede ayudar a revisar alternativas o equivalentes para W66BL6NBUAFJ. Envíe especificaciones, cantidad objetivo y detalles de aplicación.

Imagen
Número de parte	W74M00AVSNIG	W74M00AVSNIG TR	W74M00AVSSIG TR	W74M00AVSSIG	W9864G6KH-6
Fabricante	Winbond Electronics	Winbond Electronics	Winbond Electronics	Winbond Electronics	Winbond Electronics
Packaging	Tray	Tray	Tray	Tray	Tray
Series	-	-	-	-	-
ProductStatus	Not For New Designs	Not For New Designs	Not For New Designs	Not For New Designs	Not For New Designs
MemoryType	Volatile	Volatile	Volatile	Volatile	Volatile
MemoryFormat	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM
Technology	SDRAM - Mobile LPDDR4	SDRAM - Mobile LPDDR4	SDRAM - Mobile LPDDR4	SDRAM - Mobile LPDDR4	SDRAM - Mobile LPDDR4
MemorySize	2Gb (128M x 16)	2Gb (128M x 16)	2Gb (128M x 16)	2Gb (128M x 16)	2Gb (128M x 16)
MemoryInterface	LVSTL_11	LVSTL_11	LVSTL_11	LVSTL_11	LVSTL_11
ClockFrequency	1.6 GHz	1.6 GHz	1.6 GHz	1.6 GHz	1.6 GHz
WriteCycleTime-WordPage	18ns	18ns	18ns	18ns	18ns
AccessTime	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns
Voltage-Supply	1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V	1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V	1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V	1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V	1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
OperatingTemperature	-40°C ~ 105°C (TC)	-40°C ~ 105°C (TC)	-40°C ~ 105°C (TC)	-40°C ~ 105°C (TC)	-40°C ~ 105°C (TC)
MountingType	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount