NXP USA Inc. MPC745BVT300LE

Número de parte
MPC745BVT300LE
Fabricante
NXP USA Inc.
Categoría:
Integrado - Microprocesadores
Paquete
255-BBGA, FCBGA
Ficha técnica
FudongICMPC745BVT300LE.pdf
Descripción
IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCBGA
Revisión de calidad:
★★★★★ 5.0/5 Revisado por el equipo QC de FudongIC

La información de producto de MPC745BVT300LE ha sido revisada según número de parte, fabricante, encapsulado, estado de stock, requisitos de compra y disponibilidad de envío.

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Aplicaciones

🔍¿Para qué aplicaciones es adecuado MPC745BVT300LE?

MPC745BVT300LE es un producto de NXP USA Inc. dentro de la categoría Integrado - Microprocesadores. Es adecuado para proyectos electrónicos que requieren verificación de parámetros, suministro estable, comparación BOM y soporte de compra.

Equipos de comunicación y red

Adecuado para módulos de comunicación, estaciones base, equipos de red y transmisión de datos industrial.

Sistemas automotrices y de control

Aplicable a electrónica automotriz, módulos de control, sensores y proyectos embebidos con requisitos de parámetros y suministro.

Automatización industrial

Útil para equipos industriales, control de motores, instrumentos de medición, sistemas de automatización y placas electrónicas.

Centros de datos y plataformas cloud

Compatible con servidores, centros de datos, fuentes de alimentación, placas de control y sistemas electrónicos de alta fiabilidad.

FudongIC ayuda a los clientes a comprar MPC745BVT300LE, incluyendo confirmación de stock, precio, comparación BOM y selección técnica.

Solicitar cotización y soporte técnico para MPC745BVT300LE

Descripción del producto

MPC745BVT300LE es un producto de NXP USA Inc. en la categoría Integrado - Microprocesadores. La descripción es: IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCBGA. FudongIC ayuda a los clientes con revisión de datasheet, confirmación de stock, cotización, comparación BOM y selección técnica.

Características principales

  • Número de parte: MPC745BVT300LE
  • Fabricante: NXP USA Inc.
  • Categoría: Integrado - Microprocesadores
  • Encapsulado: 255-BBGA, FCBGA
  • Soporte para datasheet, confirmación de stock y cotización
  • Adecuado para muestras, pequeñas cantidades y compras en volumen

Áreas de aplicación

MPC745BVT300LE puede utilizarse en comunicaciones, automatización industrial, electrónica automotriz, centros de datos, sistemas embebidos, energía, control y otros proyectos electrónicos.

Compra y soporte técnico

Si necesita stock, precios por volumen, plazo de entrega, alternativas o documentación técnica para MPC745BVT300LE, envíe una consulta a FudongIC. Nuestro equipo le ayudará según su aplicación, parámetros, encapsulado y cantidad de compra.

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Product details

MPC745BVT300LE - Preguntas frecuentes

¿MPC745BVT300LE está actualmente en stock?

MPC745BVT300LE aparece en FudongIC con información actual de stock. El inventario mostrado es 2929. Como el inventario cambia con frecuencia, envíe una RFQ para confirmar stock, precio y entrega en tiempo real.

¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para MPC745BVT300LE?

La cantidad mínima de pedido para MPC745BVT300LE es 1 pieza(s). FudongIC admite muestras, pedidos pequeños y compras en volumen.

¿MPC745BVT300LE es original y genuino?

FudongIC se centra en suministrar componentes electrónicos originales y genuinos. MPC745BVT300LE de NXP USA Inc. se obtiene mediante canales de suministro fiables.

¿Cuál es el plazo de entrega típico para MPC745BVT300LE?

El plazo de entrega depende de la ubicación del stock, la cantidad del pedido y el destino. Para stock disponible, podemos organizar envío por DHL, FedEx, UPS u otros servicios exprés.

¿Hay piezas alternativas o equivalentes para MPC745BVT300LE?

Según los requisitos de su aplicación, FudongIC puede ayudar a revisar alternativas o equivalentes para MPC745BVT300LE. Envíe especificaciones, cantidad objetivo y detalles de aplicación.

Imagen MPC755CVT350LE MPC755CPX350LE MPC755CPX400LE MPC745BPX350LE MPC755BPX300LE
Número de parte MPC755CVT350LE MPC755CPX350LE MPC755CPX400LE MPC745BPX350LE MPC755BPX300LE
Fabricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Package/Case 255-BBGA, FCBGA 255-BBGA, FCBGA 255-BBGA, FCBGA 255-BBGA, FCBGA 255-BBGA, FCBGA
Packaging Tray Tray Tray Tray Tray
Series MPC7xx MPC7xx MPC7xx MPC7xx MPC7xx
ProductStatus Obsolete Obsolete Obsolete Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC PowerPC PowerPC PowerPC PowerPC
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 300MHz 300MHz 300MHz 300MHz 300MHz
Co-Processors/DSP - - - - -
RAMControllers - - - - -
GraphicsAcceleration No No No No No
Display&InterfaceControllers - - - - -
Ethernet - - - - -
SATA - - - - -
USB - - - - -
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
SecurityFeatures - - - - -

MPC745BVT300LE Información relevante

Las siguientes partes están incluidas "MPC745BVT300LE" ISSI, soluciones integradas de silicio, Inc. MPC745BVT300LE.

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