Todas las categorías

Más categorías de productos

Chip Quik Inc. BGA0030

Name: BGA0030
Brand: Chip Quik Inc.
SKU: BGA0030
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Comparar

Número de parte: BGA0030

Fabricante: Chip Quik Inc.

Categoría:: Adaptadores, placas de conexión

Paquete

Ficha técnica: BGA0030.pdf

Descripción: BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.

Revisión de calidad:: ★★★★★ 5.0/5 Revisado por el equipo QC de FudongIC

La información de producto de BGA0030 ha sido revisada según número de parte, fabricante, encapsulado, estado de stock, requisitos de compra y disponibilidad de envío.

Cantidad: RFQ Añadir a la lista de RFQ Comprar ahora Añadir al carrito

Precio unitario$0

Precio total$0

Pago

Envío

Aplicaciones

🔍¿Para qué aplicaciones es adecuado BGA0030?

BGA0030 es un producto de Chip Quik Inc. dentro de la categoría Adaptadores, placas de conexión. Es adecuado para proyectos electrónicos que requieren verificación de parámetros, suministro estable, comparación BOM y soporte de compra.

Equipos de comunicación y red

Adecuado para módulos de comunicación, estaciones base, equipos de red y transmisión de datos industrial.

Sistemas automotrices y de control

Aplicable a electrónica automotriz, módulos de control, sensores y proyectos embebidos con requisitos de parámetros y suministro.

Automatización industrial

Útil para equipos industriales, control de motores, instrumentos de medición, sistemas de automatización y placas electrónicas.

Centros de datos y plataformas cloud

Compatible con servidores, centros de datos, fuentes de alimentación, placas de control y sistemas electrónicos de alta fiabilidad.

FudongIC ayuda a los clientes a comprar BGA0030, incluyendo confirmación de stock, precio, comparación BOM y selección técnica.

Solicitar cotización y soporte técnico para BGA0030

Descripción del producto

BGA0030 es un producto de Chip Quik Inc. en la categoría Adaptadores, placas de conexión. La descripción es: BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.. FudongIC ayuda a los clientes con revisión de datasheet, confirmación de stock, cotización, comparación BOM y selección técnica.

Características principales

Número de parte: BGA0030
Fabricante: Chip Quik Inc.
Categoría: Adaptadores, placas de conexión
Encapsulado:
Soporte para datasheet, confirmación de stock y cotización
Adecuado para muestras, pequeñas cantidades y compras en volumen

Áreas de aplicación

BGA0030 puede utilizarse en comunicaciones, automatización industrial, electrónica automotriz, centros de datos, sistemas embebidos, energía, control y otros proyectos electrónicos.

Compra y soporte técnico

Si necesita stock, precios por volumen, plazo de entrega, alternativas o documentación técnica para BGA0030, envíe una consulta a FudongIC. Nuestro equipo le ayudará según su aplicación, parámetros, encapsulado y cantidad de compra.

Productos relacionados

Product details

Packaging:
Bulk
Series:
Proto-Advantage
ProductStatus:
Active
ProtoBoardType:
SMD to DIP
PackageAccepted:
BGA
NumberofPositions:
36
Pitch:
0.020 (0.50mm)
BoardThickness:
0.063 (1.60mm)
Material:
FR4 Epoxy Glass
Categoría:
Adaptadores, placas de conexión
Ficha técnica
BGA0030.pdf

BGA0030 - Preguntas frecuentes

¿BGA0030 está actualmente en stock?▼

BGA0030 aparece en FudongIC con información actual de stock. El inventario mostrado es 3583. Como el inventario cambia con frecuencia, envíe una RFQ para confirmar stock, precio y entrega en tiempo real.

¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para BGA0030?▼

La cantidad mínima de pedido para BGA0030 es 1 pieza(s). FudongIC admite muestras, pedidos pequeños y compras en volumen.

¿BGA0030 es original y genuino?▼

FudongIC se centra en suministrar componentes electrónicos originales y genuinos. BGA0030 de Chip Quik Inc. se obtiene mediante canales de suministro fiables.

¿Cuál es el plazo de entrega típico para BGA0030?▼

El plazo de entrega depende de la ubicación del stock, la cantidad del pedido y el destino. Para stock disponible, podemos organizar envío por DHL, FedEx, UPS u otros servicios exprés.

¿Hay piezas alternativas o equivalentes para BGA0030?▼

Según los requisitos de su aplicación, FudongIC puede ayudar a revisar alternativas o equivalentes para BGA0030. Envíe especificaciones, cantidad objetivo y detalles de aplicación.

Imagen
Número de parte	PA0009	PA0001C	F200T254P10	PCB3007-1	PA0087
Fabricante	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.
Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
Series	Proto-Advantage	Proto-Advantage	Proto-Advantage	Proto-Advantage	Proto-Advantage
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
ProtoBoardType	SMD to DIP	SMD to DIP	SMD to DIP	SMD to DIP	SMD to DIP
PackageAccepted	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
NumberofPositions	36	36	36	36	36
Pitch	0.020 (0.50mm)	0.020 (0.50mm)	0.020 (0.50mm)	0.020 (0.50mm)	0.020 (0.50mm)
BoardThickness	0.063 (1.60mm)	0.063 (1.60mm)	0.063 (1.60mm)	0.063 (1.60mm)	0.063 (1.60mm)
Material	FR4 Epoxy Glass	FR4 Epoxy Glass	FR4 Epoxy Glass	FR4 Epoxy Glass	FR4 Epoxy Glass