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Chip Quik Inc. BGA0027-S
- Número de parte
- BGA0027-S
- Fabricante
- Chip Quik Inc.
- Categoría:
- Plantillas y plantillas para soldadura
- Paquete
- Ficha técnica
-
BGA0027-S.pdf
- Descripción
- BGA-121 (0.65MM PITCH, 11 X 11 G
- Revisión de calidad:
-
★★★★★ 5.0/5 Revisado por el equipo QC de FudongIC
La información de producto de BGA0027-S ha sido revisada según número de parte, fabricante, encapsulado, estado de stock, requisitos de compra y disponibilidad de envío.
- Cantidad
Precio unitario$0
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- Pago
- Envío
¿Para qué aplicaciones es adecuado BGA0027-S?
BGA0027-S es un producto de Chip Quik Inc. dentro de la categoría Plantillas y plantillas para soldadura. Es adecuado para proyectos electrónicos que requieren verificación de parámetros, suministro estable, comparación BOM y soporte de compra.
Equipos de comunicación y red
Adecuado para módulos de comunicación, estaciones base, equipos de red y transmisión de datos industrial.
Sistemas automotrices y de control
Aplicable a electrónica automotriz, módulos de control, sensores y proyectos embebidos con requisitos de parámetros y suministro.
Automatización industrial
Útil para equipos industriales, control de motores, instrumentos de medición, sistemas de automatización y placas electrónicas.
Centros de datos y plataformas cloud
Compatible con servidores, centros de datos, fuentes de alimentación, placas de control y sistemas electrónicos de alta fiabilidad.
FudongIC ayuda a los clientes a comprar BGA0027-S, incluyendo confirmación de stock, precio, comparación BOM y selección técnica.
Solicitar cotización y soporte técnico para BGA0027-SDescripción del producto
BGA0027-S es un producto de Chip Quik Inc. en la categoría Plantillas y plantillas para soldadura. La descripción es: BGA-121 (0.65MM PITCH, 11 X 11 G. FudongIC ayuda a los clientes con revisión de datasheet, confirmación de stock, cotización, comparación BOM y selección técnica.
Características principales
- Número de parte: BGA0027-S
- Fabricante: Chip Quik Inc.
- Categoría: Plantillas y plantillas para soldadura
- Encapsulado:
- Soporte para datasheet, confirmación de stock y cotización
- Adecuado para muestras, pequeñas cantidades y compras en volumen
Áreas de aplicación
BGA0027-S puede utilizarse en comunicaciones, automatización industrial, electrónica automotriz, centros de datos, sistemas embebidos, energía, control y otros proyectos electrónicos.
Compra y soporte técnico
Si necesita stock, precios por volumen, plazo de entrega, alternativas o documentación técnica para BGA0027-S, envíe una consulta a FudongIC. Nuestro equipo le ayudará según su aplicación, parámetros, encapsulado y cantidad de compra.
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Product details
- Packaging:Bulk
- Series:Proto-Advantage BGA
- ProductStatus:Active
- Type:BGA
- NumberofPositions:121
- Pitch:0.026 (0.65mm)
- OuterDimension:1.300 L x 0.900 W (33.02mm x 22.86mm)
- InnerDimension:-
- ThermalCenterPad:-
- Categoría:
- Ficha técnica
BGA0027-S - Preguntas frecuentes
BGA0027-S aparece en FudongIC con información actual de stock. El inventario mostrado es 3940. Como el inventario cambia con frecuencia, envíe una RFQ para confirmar stock, precio y entrega en tiempo real.
La cantidad mínima de pedido para BGA0027-S es 1 pieza(s). FudongIC admite muestras, pedidos pequeños y compras en volumen.
FudongIC se centra en suministrar componentes electrónicos originales y genuinos. BGA0027-S de Chip Quik Inc. se obtiene mediante canales de suministro fiables.
El plazo de entrega depende de la ubicación del stock, la cantidad del pedido y el destino. Para stock disponible, podemos organizar envío por DHL, FedEx, UPS u otros servicios exprés.
Según los requisitos de su aplicación, FudongIC puede ayudar a revisar alternativas o equivalentes para BGA0027-S. Envíe especificaciones, cantidad objetivo y detalles de aplicación.
| Imagen |  |
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| Número de parte | BGA0002-S | BGA0034-S | BGA0009-S | BGA0028-S | BGA0030-S |
| Fabricante | Chip Quik Inc. | Chip Quik Inc. | Chip Quik Inc. | Chip Quik Inc. | Chip Quik Inc. |
| Packaging | Bulk | Bulk | Bulk | Bulk | Bulk |
| Series | Proto-Advantage BGA | Proto-Advantage BGA | Proto-Advantage BGA | Proto-Advantage BGA | Proto-Advantage BGA |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Type | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
| NumberofPositions | 121 | 121 | 121 | 121 | 121 |
| Pitch | 0.026 (0.65mm) | 0.026 (0.65mm) | 0.026 (0.65mm) | 0.026 (0.65mm) | 0.026 (0.65mm) |
| OuterDimension | 1.300 L x 0.900 W (33.02mm x 22.86mm) | 1.300 L x 0.900 W (33.02mm x 22.86mm) | 1.300 L x 0.900 W (33.02mm x 22.86mm) | 1.300 L x 0.900 W (33.02mm x 22.86mm) | 1.300 L x 0.900 W (33.02mm x 22.86mm) |
| InnerDimension | - | - | - | - | - |
| ThermalCenterPad | - | - | - | - | - |
- Löt-, Entlöt-, Rework-Spitzen, Düsen(3150)
- Löt-, Entlöt-, Rework-Stationen(340)
- Lötkolben, Pinzetten, Griffe(374)
- Lötmittel(1666)
- Lötschablonen, Schablonen(621)
- Lötschwämme, Lötspitzenreiniger(121)
- Halter, Ständer(115)
- Rauchabsaugung(188)
- Flussmittel, Flussmittelentferner(352)
- Entlötlitze, Entlötlitzen, Pumpen(394)
- Zubehör(1648)
BGA0027-S Información relevante
Las siguientes partes están incluidas "BGA0027-S" ISSI, soluciones integradas de silicio, Inc. BGA0027-S.
- Número de parte
- Fabricante
- Paquete
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