Más categorías de productos

Aries Electronics 48-6551-10

Name: 48-6551-10
Brand: Aries Electronics
SKU: 48-6551-10
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Comparar

Número de parte: 48-6551-10

Fabricante: Aries Electronics

Categoría:: Zócalos para circuitos integrados, transistores

Paquete

Ficha técnica: 48-6551-10.pdf

Descripción: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN

Revisión de calidad:: ★★★★★ 5.0/5 Revisado por el equipo QC de FudongIC

La información de producto de 48-6551-10 ha sido revisada según número de parte, fabricante, encapsulado, estado de stock, requisitos de compra y disponibilidad de envío.

Cantidad: RFQ Añadir a la lista de RFQ Comprar ahora Añadir al carrito

Precio unitario$0

Precio total$0

Pago

Envío

Aplicaciones

🔍¿Para qué aplicaciones es adecuado 48-6551-10?

48-6551-10 es un producto de Aries Electronics dentro de la categoría Zócalos para circuitos integrados, transistores. Es adecuado para proyectos electrónicos que requieren verificación de parámetros, suministro estable, comparación BOM y soporte de compra.

Equipos de comunicación y red

Adecuado para módulos de comunicación, estaciones base, equipos de red y transmisión de datos industrial.

Sistemas automotrices y de control

Aplicable a electrónica automotriz, módulos de control, sensores y proyectos embebidos con requisitos de parámetros y suministro.

Automatización industrial

Útil para equipos industriales, control de motores, instrumentos de medición, sistemas de automatización y placas electrónicas.

Centros de datos y plataformas cloud

Compatible con servidores, centros de datos, fuentes de alimentación, placas de control y sistemas electrónicos de alta fiabilidad.

FudongIC ayuda a los clientes a comprar 48-6551-10, incluyendo confirmación de stock, precio, comparación BOM y selección técnica.

Solicitar cotización y soporte técnico para 48-6551-10

Descripción del producto

48-6551-10 es un producto de Aries Electronics en la categoría Zócalos para circuitos integrados, transistores. La descripción es: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN. FudongIC ayuda a los clientes con revisión de datasheet, confirmación de stock, cotización, comparación BOM y selección técnica.

Características principales

Número de parte: 48-6551-10
Fabricante: Aries Electronics
Categoría: Zócalos para circuitos integrados, transistores
Encapsulado:
Soporte para datasheet, confirmación de stock y cotización
Adecuado para muestras, pequeñas cantidades y compras en volumen

Áreas de aplicación

48-6551-10 puede utilizarse en comunicaciones, automatización industrial, electrónica automotriz, centros de datos, sistemas embebidos, energía, control y otros proyectos electrónicos.

Compra y soporte técnico

Si necesita stock, precios por volumen, plazo de entrega, alternativas o documentación técnica para 48-6551-10, envíe una consulta a FudongIC. Nuestro equipo le ayudará según su aplicación, parámetros, encapsulado y cantidad de compra.

Productos relacionados

Product details

Packaging:
Bulk
Series:
55
ProductStatus:
Active
Type:
DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing
NumberofPositionsorPins(Grid):
48 (2 x 24)
Pitch-Mating:
0.100 (2.54mm)
ContactFinish-Mating:
Tin
ContactFinishThickness-Mating:
200.0µin (5.08µm)
ContactMaterial-Mating:
Beryllium Copper
MountingType:
Through Hole
Features:
Closed Frame
Termination:
Solder
Pitch-Post:
0.100 (2.54mm)
ContactFinish-Post:
Tin
ContactFinishThickness-Post:
200.0µin (5.08µm)
ContactMaterial-Post:
Beryllium Copper
HousingMaterial:
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Categoría:
Zócalos para circuitos integrados, transistores
Ficha técnica
48-6551-10.pdf

48-6551-10 - Preguntas frecuentes

¿48-6551-10 está actualmente en stock?▼

48-6551-10 aparece en FudongIC con información actual de stock. El inventario mostrado es 2011. Como el inventario cambia con frecuencia, envíe una RFQ para confirmar stock, precio y entrega en tiempo real.

¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para 48-6551-10?▼

La cantidad mínima de pedido para 48-6551-10 es 1 pieza(s). FudongIC admite muestras, pedidos pequeños y compras en volumen.

¿48-6551-10 es original y genuino?▼

FudongIC se centra en suministrar componentes electrónicos originales y genuinos. 48-6551-10 de Aries Electronics se obtiene mediante canales de suministro fiables.

¿Cuál es el plazo de entrega típico para 48-6551-10?▼

El plazo de entrega depende de la ubicación del stock, la cantidad del pedido y el destino. Para stock disponible, podemos organizar envío por DHL, FedEx, UPS u otros servicios exprés.

¿Hay piezas alternativas o equivalentes para 48-6551-10?▼

Según los requisitos de su aplicación, FudongIC puede ayudar a revisar alternativas o equivalentes para 48-6551-10. Envíe especificaciones, cantidad objetivo y detalles de aplicación.

Imagen
Número de parte	32-6554-10	40-6554-10	24-6554-11	48-6554-10	28-6554-11
Fabricante	Aries Electronics	Aries Electronics	Aries Electronics	Aries Electronics	Aries Electronics
Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
Series	55	55	55	55	55
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Type	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing
NumberofPositionsorPins(Grid)	48 (2 x 24)	48 (2 x 24)	48 (2 x 24)	48 (2 x 24)	48 (2 x 24)
Pitch-Mating	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)
ContactFinish-Mating	Tin	Tin	Tin	Tin	Tin
ContactFinishThickness-Mating	200.0µin (5.08µm)	200.0µin (5.08µm)	200.0µin (5.08µm)	200.0µin (5.08µm)	200.0µin (5.08µm)
ContactMaterial-Mating	Beryllium Copper	Beryllium Copper	Beryllium Copper	Beryllium Copper	Beryllium Copper
MountingType	Through Hole	Through Hole	Through Hole	Through Hole	Through Hole
Features	Closed Frame	Closed Frame	Closed Frame	Closed Frame	Closed Frame
Termination	Solder	Solder	Solder	Solder	Solder
Pitch-Post	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)
ContactFinish-Post	Tin	Tin	Tin	Tin	Tin
ContactFinishThickness-Post	200.0µin (5.08µm)	200.0µin (5.08µm)	200.0µin (5.08µm)	200.0µin (5.08µm)	200.0µin (5.08µm)
ContactMaterial-Post	Beryllium Copper	Beryllium Copper	Beryllium Copper	Beryllium Copper	Beryllium Copper
HousingMaterial	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled