3M 228-7396-55-1902

Número de parte
228-7396-55-1902
Fabricante
3M
Categoría:
Zócalos para circuitos integrados, transistores
Paquete
Ficha técnica
FudongIC228-7396-55-1902.pdf
Descripción
CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
Revisión de calidad:
★★★★★ 5.0/5 Revisado por el equipo QC de FudongIC

La información de producto de 228-7396-55-1902 ha sido revisada según número de parte, fabricante, encapsulado, estado de stock, requisitos de compra y disponibilidad de envío.

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228-7396-55-1902 es un producto de 3M dentro de la categoría Zócalos para circuitos integrados, transistores. Es adecuado para proyectos electrónicos que requieren verificación de parámetros, suministro estable, comparación BOM y soporte de compra.

Equipos de comunicación y red

Adecuado para módulos de comunicación, estaciones base, equipos de red y transmisión de datos industrial.

Sistemas automotrices y de control

Aplicable a electrónica automotriz, módulos de control, sensores y proyectos embebidos con requisitos de parámetros y suministro.

Automatización industrial

Útil para equipos industriales, control de motores, instrumentos de medición, sistemas de automatización y placas electrónicas.

Centros de datos y plataformas cloud

Compatible con servidores, centros de datos, fuentes de alimentación, placas de control y sistemas electrónicos de alta fiabilidad.

FudongIC ayuda a los clientes a comprar 228-7396-55-1902, incluyendo confirmación de stock, precio, comparación BOM y selección técnica.

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Descripción del producto

228-7396-55-1902 es un producto de 3M en la categoría Zócalos para circuitos integrados, transistores. La descripción es: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD. FudongIC ayuda a los clientes con revisión de datasheet, confirmación de stock, cotización, comparación BOM y selección técnica.

Características principales

  • Número de parte: 228-7396-55-1902
  • Fabricante: 3M
  • Categoría: Zócalos para circuitos integrados, transistores
  • Encapsulado:
  • Soporte para datasheet, confirmación de stock y cotización
  • Adecuado para muestras, pequeñas cantidades y compras en volumen

Áreas de aplicación

228-7396-55-1902 puede utilizarse en comunicaciones, automatización industrial, electrónica automotriz, centros de datos, sistemas embebidos, energía, control y otros proyectos electrónicos.

Compra y soporte técnico

Si necesita stock, precios por volumen, plazo de entrega, alternativas o documentación técnica para 228-7396-55-1902, envíe una consulta a FudongIC. Nuestro equipo le ayudará según su aplicación, parámetros, encapsulado y cantidad de compra.

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Product details

228-7396-55-1902 - Preguntas frecuentes

¿228-7396-55-1902 está actualmente en stock?

228-7396-55-1902 aparece en FudongIC con información actual de stock. El inventario mostrado es 2129. Como el inventario cambia con frecuencia, envíe una RFQ para confirmar stock, precio y entrega en tiempo real.

¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para 228-7396-55-1902?

La cantidad mínima de pedido para 228-7396-55-1902 es 1 pieza(s). FudongIC admite muestras, pedidos pequeños y compras en volumen.

¿228-7396-55-1902 es original y genuino?

FudongIC se centra en suministrar componentes electrónicos originales y genuinos. 228-7396-55-1902 de 3M se obtiene mediante canales de suministro fiables.

¿Cuál es el plazo de entrega típico para 228-7396-55-1902?

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¿Hay piezas alternativas o equivalentes para 228-7396-55-1902?

Según los requisitos de su aplicación, FudongIC puede ayudar a revisar alternativas o equivalentes para 228-7396-55-1902. Envíe especificaciones, cantidad objetivo y detalles de aplicación.

Imagen 214-3339-00-0602J 224-1275-00-0602J 220-3342-00-0602J 208-7391-55-1902 248-1282-00-0602J
Número de parte 214-3339-00-0602J 224-1275-00-0602J 220-3342-00-0602J 208-7391-55-1902 248-1282-00-0602J
Fabricante 3M 3M 3M 3M 3M
Packaging Bulk Bulk Bulk Bulk Bulk
Series Textool™ Textool™ Textool™ Textool™ Textool™
ProductStatus Active Active Active Active Active
Type SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
NumberofPositionsorPins(Grid) 28 (2 x 14) 28 (2 x 14) 28 (2 x 14) 28 (2 x 14) 28 (2 x 14)
Pitch-Mating - - - - -
ContactFinish-Mating Gold Gold Gold Gold Gold
ContactFinishThickness-Mating - - - - -
ContactMaterial-Mating Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper
MountingType Through Hole Through Hole Through Hole Through Hole Through Hole
Features Closed Frame Closed Frame Closed Frame Closed Frame Closed Frame
Termination Solder Solder Solder Solder Solder
Pitch-Post - - - - -
ContactFinish-Post Gold Gold Gold Gold Gold
ContactFinishThickness-Post 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm) 30.0µin (0.76µm)
ContactMaterial-Post Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper Beryllium Copper
HousingMaterial Polyethersulfone (PES), Glass Filled Polyethersulfone (PES), Glass Filled Polyethersulfone (PES), Glass Filled Polyethersulfone (PES), Glass Filled Polyethersulfone (PES), Glass Filled

228-7396-55-1902 Información relevante

Las siguientes partes están incluidas "228-7396-55-1902" ISSI, soluciones integradas de silicio, Inc. 228-7396-55-1902.

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